지난 6일 일본 니혼게이자신문에 순천향대(총장 손풍삼) 산학협력체에 대한 반가운 소식이 실렸다. 일본의 페카정공이 한국의 (주)나다이노베이션으로부터 초고온 금형사출 기술인 ‘E-몰드(Electricity MOLD)’ 특허 기술을 도입하기로 합의한다는 내용이었다. (주)나다이노베이션은 지난 2000년부터 순천향대와 산학협력을 이뤘다.

사출성형 분야를 전공한 순천향대 나노화학공학과 김동학 교수가 자문위원으로 나섰으며, 대학이 보유한 연구 장비와 인력을 지원했다. 그 결과 2005년 기존의 사출 성형 문제를 효율적으로 해결한 E-몰드 기술 개발을 완료했다. 사출 성형이란 플라스틱의 성형가공법을 말한다.

기존의 플라스틱 부품 성형 방법은 표면이 거칠어서 도장작업을 해야 하지만, E-몰드 금형기술을 활용하면 별도의 도장작업이 필요하지 않을 만큼 표면완성도가 높다. 또한, 여러 사출형성상의 문제점을 제거해 자유로운 응용이 가능하다는 장점이 있다.

현재 순천향대 산학협력단은 200여 개 산업체와 기술협력, 공동 연구 등을 진행하고 있으며 각 학과와 연계해 지역경제 발전과 현장 중심 실무형 인재 양성에 매진하고 있다.

순천향대 산학협력단장인 전창완 교수는 “(주)나다이노베이션은 우리학교가 추진하는 산학협력의 가장 모범적인 사례이며 앞으로 모든 입주기업들이 탁월한 기술력을 바탕으로 중견기업으로 성장할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 전했다.